印刷后錫膏檢測(cè)AOI,貼片檢測(cè)AOI,插件檢測(cè)AOI,涂覆檢測(cè)AOI
一、印刷后錫膏檢測(cè)AOI應(yīng)用方案:
在SMT生產(chǎn)工藝中使用SPI錫膏檢測(cè)機(jī)顯得尤為重要,而且會(huì)成為確保質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)工序。SPI錫膏檢測(cè)機(jī)處于錫膏印刷的后面,對(duì)錫膏印刷的質(zhì)量起到把控的作用。AIS63X運(yùn)用相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)精密印刷焊錫膏的三維測(cè)量,在保證高速測(cè)量的同時(shí),大幅度的提高測(cè)量精度。與AOI聯(lián)合使用,通過(guò)三點(diǎn)照合對(duì)smt生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)。
(一)在線PCBA 3D 錫膏檢測(cè)設(shè)備
3D SPI AIS 63X
支持檢測(cè)錫膏少錫、多錫、拉尖、錫型等;可測(cè)量錫膏高度、體積、面積,數(shù)據(jù)可視化。
設(shè)備原理:運(yùn)用相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)精密印刷焊錫膏的三維測(cè)量,在保證高速測(cè)量的同時(shí),
大幅度的提高測(cè)量精度。
相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)
全光譜的相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PLSM PMP)
通過(guò)RGB對(duì)錫膏、白線、雜物進(jìn)行過(guò)濾,有效避免錫膏橋接的偽判情況
Multi-Head 多頭技術(shù)
3D SPI 3D錫膏檢測(cè)設(shè)備 AIS63X
設(shè)備原理:通過(guò)高還原度的3D結(jié)構(gòu)光成像系統(tǒng)及算法,準(zhǔn)確測(cè)量高度,有效提供判斷依據(jù),
助力更精準(zhǔn)地判斷缺陷。
可檢測(cè)缺陷貼片實(shí)例
可檢測(cè)缺陷焊錫實(shí)例
高精度-采用相位高度映射算法進(jìn)行精度標(biāo)定
高精度-采用動(dòng)態(tài)自適應(yīng)基準(zhǔn)面算法進(jìn)
成像真實(shí)-深度圖智能去噪
成像真實(shí)-應(yīng)用多重反射補(bǔ)償算法
AIS43X Series-3D
二、貼片檢測(cè)AOI應(yīng)用方案:
隨著SMT貼片加工業(yè)發(fā)展貼裝的零器件體積越來(lái)越小,如01005、μBGA或PoP,人的目檢能力已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,AOI代替人工,具有更高的穩(wěn)定性、可重復(fù)性和更高的精準(zhǔn)度。貼片2D檢測(cè)設(shè)備,通過(guò)實(shí)時(shí)抓取板卡圖像,采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像,智能判定元器件(缺件、偏移、 翻件、錯(cuò)件、反向等)及焊錫(錫多、錫少、虛焊、漏銅等)。貼片3D檢測(cè)設(shè)備,通過(guò)高還原度的3D結(jié)構(gòu)光成像系統(tǒng)及算法,準(zhǔn)確測(cè)量高度,采用高速,高分辨率圖像處理技術(shù),高效提升2D檢測(cè)性能和3D成像速度,助力更精準(zhǔn)地判斷缺陷和好壞,攔截翹腳、浮高、錫珠等好壞。
設(shè)備原理:通過(guò)高精度彩色工業(yè)相機(jī)實(shí)時(shí)抓取板卡圖像,采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像,
智能判定元器件及焊錫缺陷。
檢測(cè)貼片元件及焊錫缺陷
上線方案:回流爐前/后
AIS40X Series
型號(hào):AIS401
設(shè)備原理:通過(guò)上下兩個(gè)高精度相機(jī),對(duì)同一塊板卡移動(dòng)拍照,采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像,智能
判定元器件缺陷和焊錫缺陷。
檢測(cè)貼片元件及焊錫缺陷
上線方案:SMT段回流爐后
AIS50X Seires
三、插件檢測(cè)AOI應(yīng)用方案:
人工作業(yè)易疲勞,不穩(wěn)定,難管控,成本高,AOI代替人工目前成為越來(lái)越多企業(yè)的選擇。DIP AOI通過(guò)高精度彩色工業(yè)相機(jī)實(shí)時(shí)抓取板卡圖像,采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像,智能判定元器件和焊點(diǎn)好壞。
設(shè)備原理:通過(guò)高精度彩色工業(yè)相機(jī)不停板實(shí)時(shí)抓取板卡圖像,采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像,
智能判定元器件缺陷。
檢測(cè)DIP元件的錯(cuò)漏反等缺陷
上線方案:波峰焊爐前
AIS20X Series
設(shè)備原理:通過(guò)高精度彩色工業(yè)相機(jī)實(shí)時(shí)抓取板卡圖像,采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像,
智能判定元器件及焊點(diǎn)缺陷。
檢測(cè)DIP元件的焊錫點(diǎn)缺陷
上線方案:波峰焊爐后
AIS30X Series
設(shè)備原理:通過(guò)上下兩個(gè)高精度相機(jī),對(duì)同一塊板卡移動(dòng)拍照,采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像,
智能判定元器件缺陷和焊錫缺陷。
檢測(cè)T/B雙面錯(cuò)漏反及焊錫等缺陷
上線方案:波峰焊爐后
AIS50X Series
四、涂覆檢測(cè)AOI應(yīng)用方案:
PCBA電路板三防漆可有效的達(dá)到絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防鹽霧等等保護(hù)效果,從而提高線路板的可靠性,并有效延遲使用壽命。人工檢測(cè)難以達(dá)到有效的檢測(cè)目的,會(huì)有穩(wěn)定性不好、測(cè)試時(shí)間久、無(wú)法整板測(cè)試的缺點(diǎn)。AIS-C系列,采用UV光對(duì)板卡進(jìn)行照射并整板拍照,運(yùn)用深度學(xué)習(xí)算法,有效檢測(cè)多涂,少涂,氣泡,異物等缺陷
PCBA涂覆光學(xué)檢測(cè)設(shè)備